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手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势_英雄联盟世界赛押注
时间:2021-02-02 来源:官网首页 浏览量 34756 次
本文摘要:1 .章节化镍浸金是过去十年中占主导地位的印刷电路板表面处理方法,而且化学镍浸金技术是当今世界大部分印刷电路板制造商的标准。

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1 .章节化镍浸金是过去十年中占主导地位的印刷电路板表面处理方法,而且化学镍浸金技术是当今世界大部分印刷电路板制造商的标准。由于历史原因,镍金作为抗氧化层被引入PWB制造业,用于获得良好的焊料润湿性和长时间的PWB储存能力。在这方面,ENIG不辱使命。但是,从可靠性的观点来看,应该尽量允许在移动电子设备中使用。

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最近,已经证明了在PWB上自由选择ENIG所需的特征和现象,如金脆性变化引起的冷焊连接、焊锡连接界面的分解、生锈、盘的磨损等。因此,为了保证便携式消费电子产品的可靠性,有必要评价供热焊接和电机识别可以自由选择的表面处理方法。2 .可以选择的各种表面处理方法可以自由选择表面处理的最重要动力是:可靠性可利用性成本拒绝基本技术。在为特定刚性PWB自由选择表面处理之前,特别是在等价应用的情况下考虑表面处理的各种属性。

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是单纯作为热熔敷使用,还是作为键盘电源和弹簧连接器等电气机械识别使用? 迄今为止,还没有能够得到高焊锡连接可靠性、高电机磁盘可靠性的标准化表面处理方法。弹簧支撑的连接器被广泛用作手机,机电识别盘是为此而设计的。

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根据基本拒绝的不同,可以将PWB表面处理分为两个主要组: 2.1 .作为热熔敷使用的表面处理:个作为热熔敷使用的表面处理,高润湿性; 焊接连接力适合粗间距和CSP安装的表面平滑度。业界HASL (热风调平)锡清洗; 镍/金(ENIG) 清洗银OSP (有机表面保护剂)并非所有表面处理的性能都一样。


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